1. Teknolojiya Micromachining Fîzîkî
Maşînkirina Tîrêjê Laser: Pêvajoyek ku enerjiya germî ya bi rêgeziya lazerê bikar tîne da ku materyalê ji rûyek metal an ne-metalîk derxîne, ji bo materyalên şikestî yên bi guheztina elektrîkî ya kêm çêtir e, lê dikare ji bo piraniya materyalan were bikar anîn.
Pêvajoya tîrêjê ya Ion: ji bo çêkirina mîkro / nano teknolojiyek çêkirinê ya ne kevneşopî ya girîng.Ew herikîna îyonên bilezkirî di jûreyek valahiyê de bikar tîne da ku atomên li ser rûyê heyberekê jê bike, zêde bike an biguhezîne.
2. Teknolojiya micromachining kîmyewî
Etchkirina Ionê Reaktîf (RIE): pêvajoyek plazmayê ye ku tê de celeb bi vekêşana frekansa radyoyê bi heyecan dibin da ku substratek an fîlimek zirav di jûreyek tansiyona nizm de derxînin.Ew pêvajoyek sînerjîkî ya celebên çalak ên kîmyewî û bombebarankirina îyonên enerjiya bilind e.
Machining Elektrokîmyawî (ECM): Rêbazek rakirina metalan bi pêvajoyek elektrokîmyayî.Ew bi gelemperî ji bo makînekirina hilberîna girseyî ya materyalên zehf dijwar an materyalên ku bi rêbazên kevneşopî têne çêkirin têne bikar anîn.Bikaranîna wê ji bo materyalên birêkûpêk sînorkirî ye.ECM dikare di metalên hişk û nadir de goşeyên piçûk an profîl, xêzên tevlihev an kavilan bibire.
3. Teknolojiya micromachining Mechanical
Zivirandina Elmas:Pêvajoya zivirandin an makînekirina hêmanên rast bi karanîna tîrêj an makîneyên jêhatî yên ku bi tîpên almasê yên xwezayî an sentetîk hatine çêkirin.
Diamond Milling:Pêvajoyek qutkirinê ya ku dikare were bikar anîn da ku rêzikên lensên asferîkî bi karanîna amûrek almasê ya spherîkî bi rêbazek qutkirina zengilê ve were afirandin.
Zehfkirina rast:Pêvajoyek abrasive ku dihêle ku perçeyên xebatê bi rengek xweşikî û toleransên pir nêzîk ji toleransên 0.0001" re werin makîne kirin.
Paqijkirin:Pêvajoyek abrasive, paqijkirina tîrêjê îyona argon pêvajoyek bi îstîqrar e ji bo qedandina neynikên teleskopê û rastkirina xeletiyên bermayî yên ji polkirina mekanîkî an optîka zivirî-almas, pêvajoya MRF yekem pêvajoyek polandî ya diyarker bû.Bazirganî kirin û ji bo hilberîna lensên asferîkî, neynik, hwd.
3. Teknolojiya micromachining Laser, bi hêz ji xeyala we
Van kunên li ser hilberê xwedan taybetmendiyên mezinahiya piçûk, jimareya zexm, û rastbûna pêvajoyê ya bilind in.Bi hêza xwe ya bilind, rênîşandan û hevrêziya baş, teknolojiya mîkromakînekirina lazerê dikare bi pergalek optîkî ya taybetî ve tîrêjê lazerê di nav çend mîkronan de balê bikşîne.Cihê ronahiyê xwedan giraniya enerjiyê ya pir zêde ye.Materyal dê zû bigihîje nuqteya helandinê û di helandinê de bihele.Bi berdewamiya çalakiya lazerê re, helîna wê dest pê dike ku vapor bibe, û di encamê de tebeqek vaporê ya xweş çêdibe, rewşek ku buhar, zexm û şil bi hev re bijîn pêk tê.
Di vê serdemê de, ji ber bandora zexta buharê, helîn dê bixweber were rijandin, û xuyangiya destpêkê ya qulikê çêbike.Her ku dema tîrêjê ya tîrêjê lazerê zêde dibe, kûrahî û pîvana mîkrosporan zêde dibe heya ku tîrêjên lazerê bi tevahî biqede, û helîna ku nehatibe rijandin dê zexm bibe da ku qatek ji nû ve çêbike, da ku bigihîje tîra lazerê ya nepêvajoyî.
Bi zêdebûna daxwazê ji bo mîkromakînekirina hilberên pêbawer û hêmanên mekanîkî yên li sûkê, û pêşkeftina teknolojiya mîkromakînekirina lazer her ku diçe gihîştîtir dibe, teknolojiya mîkromakîna lazerê xwe dispêre avantajên pêvajoyek pêşkeftî, karbidestiya hilberandina bilind û materyalên çêker.Feydeyên tixûbdarkirina piçûk, bê zirara laşî, û kontrolkirina jîr û maqûl dê di hilberandina hilberên pêbawer û sofîstîke de bêtir û bêtir were bikar anîn.
Dema şandinê: Sep-26-2022